印制板铝硅片有很多名称，如铝壳层、铝印制板、金属薄膜印刷品电子元件(MCPCB)、热传导印制板等印制板铝硅片的缺点是其风扇显著强于国际标准的FR-4内部结构，所用的介质一般来说是常规性异丙醇地板热传导常数的5-10倍，六分之一宽度的传热常数比现代的连续性印制板更有效率。
让我们来看看印刷品电子元件铝硅片的类型印制板铝硅片的缺点是风扇效果显著强于国际标准的Fr-4内部结构，其介高聚物一般来说是常规性异丙醇地板热传导常数的5-10倍，1/1的宽度传热常数比现代的连续性印制板更有效率
打开凤凰新闻，查看更多高画质图片一、场效应铝硅片IMS金属材料的最新发展之一是场效应介电质那些金属材料能提供更多优异的电护套性，平衡感和热传导性当应用于诸如5754或类似的场效应铝金属材料时，能逐步形成商品以实现各种形状和角度，这能消解高昂的防护装置，线缆和插座。
尽管那些金属材料是场效应的，但是它旨在弯曲准备就绪并维持在适当位置二、混合铝铝硅片在“混合”IMS内部结构中，非热物质的“子模块”被独立地处理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用热金属材料黏合到铝尾端上。
最常见的内部结构是由现代FR-4做成的2层或4层子模块，将该层黏合到具备热介电质的铝尾端上能有助于风扇，提高连续性并作为过滤其它好处包括：1、比建造所有热传导金属材料效率高2、提供更多比国际标准FR-4商品更好的热性能3、能消解高昂的风扇器和相关的装配步骤。
4、可用于须要PTFE贝状的RF耗损特性的RF应用中5、在铝中采用模块窗口来容纳腔体模块， 这容许插座和线缆将肩板跨过硅片，同时冲压梯形产生密闭，而不须要特殊刹车片或其它高昂的转接器三、第二层铝硅片在高效能电源市场中，第二层IMS PCB由第二层热传导介电质做成。
那些内部结构具备埋于介电质中的几层或第二层电阻，盲孔用作热腔体或信号孔道虽然以双层结构设计传输热量更高昂，效率更低，但它为更繁杂的结构设计提供更多了一种简单有效率的风扇软件系统四、腔体铝硅片在最繁杂的内部结构中，几层铝能逐步形成第二层热内部结构的“芯”。
在丝绸面料之前，预先对铝进行镀锌和充填介电质热金属材料或亚模块能采用热黏合金属材料丝绸面料到铝的两侧一旦丝绸面料，完成的模块近似于现代的第二层铝硅片通过钻头镀锌腔体跨过铝中的间隙，以维持电气护套或者，铜芯能容许直接电连接以及护套腔体。
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